技術能力

三德盈電子是一家國際領先的印刷電路板公司，我們致力于為客戶提供擴大的制造能力，以適應他們所需要的各種質量的印刷電路板。下面列出了三德盈的標準生產能力。如果您需要未列出的物品，請聯系三德盈，讓我們有機會滿足您的個人需求。

三德盈電子提供符合所有行業要求的先進印刷電路板制造服務，包括：電信；醫療；軍事和國防；計算機和消費電子產品；汽車；LED照明等。

PCB功能
項目	能力
每月/能力	25000平方米/月
層	1-14層
板材料	FR-4 Tg130 / FR-4 tg140 / FR-4 Tg150 / FR-4 Tg170 / FR-4 Tg180 / FR-4 CTI175 / FR-4 CTI300
表面處理	HASL/RoHS HASL/浸金/鍍金/金手指/OSP
焊接面顏色	綠色/藍色/紅色/黑色/黃色/白色
絲印顏色	白色、黑色、黃色
公差	板厚公差/板厚&le；1.0mm：+/-0.1mm/板厚1.0-2.0mm：+/-10%/板厚&gt；2.0mm：+/-8%
	PTH直徑公差：+/-0.075mm/NPTH直徑公差：+/-0.05mm/孔位公差：+/-0.075mm
	輪廓公差/長度&le；100毫米：+/-0.1毫米/長度100-300毫米：+/-0.15毫米/長度&gt；300毫米：+/-0.2毫米
	V形切割部公差：+/-0.1毫米
技術規格	最小線寬/間距：0.075/0.075mm
	最小PTH銅厚度：20um
	最小孔徑：0.2mm
	最小墊環：0.1mm
	UL認證的最大銅厚度：6oz（包括多層、雙層和單層板）
	最大板尺寸：560*410mm
	板厚/雙面板：0.2-7.0mm/多層板：0.4-7.0mm
	焊接掩模橋：&ge；0.08mm
	縱橫比：8:1
	通孔封堵能力：0.2-0.6mm
	板弓和扭轉：&le；0.75%
	Au，Ni，Hasl厚度：1，浸金：Au 1-4U&rdquo；/2，金手指：Au 1-50U&rdquo；/3，鍍金：Au 1-5U&rdquo；/4，Ni厚度：100-200U&rdquo；/5，Hasl厚度：1-50um/6，OSP厚度：0.3-0.5um